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半导体大突破 成功大学研发新材料

http://www.jdpj.hc360.com2012年08月02日09:06赛迪网

    【慧聪家电配件网】成功大学研究团队研发半导体封装的新材料,价格低、性质更稳定,将成为半导体界最先进优良的材料。

    笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片,而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。

    成功大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以「锡─锌─银─铝─镓」为主要成分的新材料,比目前业界使用的「锡─银─铜」材料价格更低,性质也更稳定.

    林光隆表示,现行采用「锡─银─铜」材料,受到铜的价格飙高影响,材料成本也较高,而团队研发的新材料选用低价金属原料或减少高价金属含量,可降低约15%的成本。

    研究团队和日月光半导体公司合作,透过新材料制成的产品进行坠落实验,发现新材料制品经过1000次的坠落,仍不影响电子元件的运作,证实新材料的性质优于现行材料。

    林光隆表示,研发的新材料已获得中华民国、美国、日本等专利,技术也成熟,可提供业界应用,希望未来能和厂商合作,实际应用在产品上。

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